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晶圓代工龍頭台積電的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）去年第2季正式量產，封測大廠日月光去年也擴大資本支出建置扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）產能，今年順利追趕上台積電腳步，除了已拿下高通及海思的手機晶片FOWLP封裝訂單，近期再拿下英飛凌（Infineon）的電源管理晶片FOWLP訂單，下半年放量出貨，惟日月信用卡代繳優惠2018信用卡機場停車優惠比較光不對客戶接單情況進行評論。

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值得注意之處，在於FOWLP製程可以大幅降低晶片厚度，且良率穩定提升後，生產成本也大幅降低，因此，IDM大廠英飛凌也決定擴大與日月光的合作，將在今年下半年採用日月光的FOWLP封裝，而日月光也將為英飛凌建置可適用於8吋晶圓的FOWLP封裝產能，最快年底前就可開始帶來營收貢獻。台積電在先進封裝市場持續推進，近幾年除了投入CoWoS（基板上晶圓銀行現金回饋白金卡年費上晶片封裝）市場，去年亦正式跨入InFO WLP封裝代工市場，並推出「WLSI（晶圓級系統整合）平台」大搶高階封測市場訂單。

面對台積電在高階封裝市場持續擴大影響力，身為全球最大封測代工廠的日月光，去年已投入龐大資本支出建立FOWLP封裝產能，。據了解，日月光去年下半年已順利拿下高通14奈米及海思10奈米手機晶片FOWLP代工訂單，今年已逐步進入量產階段。事實上，日月光在2014年就跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發，據設備業者透露，日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線，是繼台積電之後、全球第2家可為客戶量產FOWLP封裝的代工廠。(工商時報)

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